在人們的認(rèn)識(shí)上，高分子導(dǎo)電膜用于多層板孔的電性導(dǎo)通介質(zhì)，還不是一個(gè)成熟的產(chǎn)品，人們認(rèn)為物理性能還不夠好，其實(shí)有這樣的認(rèn)識(shí)也無可厚非，確實(shí)當(dāng)下各廠家推出高導(dǎo)產(chǎn)品的可操作性和品質(zhì)表現(xiàn)還是良莠不齊。

典型的問題之一：多層板孔的電阻差異導(dǎo)致的部分孔銅過薄，使得抗熱沖擊能力很差，甚至不能通過回流焊的溫度沖擊而導(dǎo)致過薄的孔銅斷裂，

目前，推出高分子導(dǎo)電膜產(chǎn)品的公司雖然已經(jīng)不少，但是多數(shù)產(chǎn)品對于實(shí)現(xiàn)多層板的孔導(dǎo)通仍然存在問題。具體體現(xiàn)在多層板內(nèi)層銅與基材間的電阻值偏大且不均勻，使得鍍銅加厚的效率降低，這是個(gè)致命性的缺陷，有缺陷的孔往往在電測的時(shí)候是導(dǎo)通的。但是，經(jīng)過SMT裝配過程的高溫，因孔銅過薄耐不住熱沖擊而導(dǎo)致斷裂，很多板廠不加選擇地使用高導(dǎo)產(chǎn)品已經(jīng)有了慘痛的教訓(xùn)。而賽可特從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用控制上對這個(gè)缺陷進(jìn)行了系統(tǒng)性改善。主要是通過改良產(chǎn)品設(shè)計(jì)改善多層板內(nèi)層銅和孔壁絕緣基材調(diào)整電荷之后的電位差，并改良導(dǎo)電工序槽液均一性和降低老化速度達(dá)到均勻涂覆，保證電阻值較低和一致。完全杜絕了這種問題的產(chǎn)生。比如深圳一造電路，東莞品升，梅州江鴻等多層板廠經(jīng)過長時(shí)間的使用和比較都證明了賽可特產(chǎn)品的可靠表現(xiàn)。

典型的問題之二：認(rèn)為PCB孔壁和孔銅的結(jié)合力不好。

其實(shí)結(jié)合力不好和傳統(tǒng)的PTH工藝中所存在的這類問題是一致的。鉆孔完畢后如果去毛刺的清洗不充分，孔壁的粉塵去除不凈最容易產(chǎn)生這類問題，往往高分子導(dǎo)電膜在加工普通的雙面板過程中由于前段清洗只有去毛刺工藝，水洗過程遠(yuǎn)不如垂直線清洗工藝時(shí)間長并且徹底，槽孔由于粗糙度大表現(xiàn)的就更為明顯。解決這個(gè)問題就是要保證水洗充分和增加除膠渣工藝對孔壁的粉塵、膠渣和孔壁表面疏松層進(jìn)行咬蝕，以保證孔銅的結(jié)合力。然后再做高分子導(dǎo)電工藝的處理就可以順利解決。

賽可特對高分子導(dǎo)電膜所做的孔壁結(jié)合力和傳統(tǒng)PTH的孔壁結(jié)合力在第三方檢測機(jī)構(gòu)做了試驗(yàn)比較，同一類孔的拉拔力PTH為95磅，高分子導(dǎo)電膜為103磅。事實(shí)證明和PTH比較結(jié)合力略優(yōu)于傳統(tǒng)工藝。

    另外我們經(jīng)過兩年的品質(zhì)跟蹤發(fā)現(xiàn)：賽可特高導(dǎo)產(chǎn)品所處理的板子幾乎沒有孔內(nèi)無銅和孔不導(dǎo)通的現(xiàn)象，這要明顯優(yōu)于傳統(tǒng)PTH工藝。

經(jīng)過兩年的在市場上的產(chǎn)品表現(xiàn)。賽可特的高分子導(dǎo)電膜已經(jīng)廣泛應(yīng)用于多層板的孔導(dǎo)通工藝上，這是國內(nèi)高導(dǎo)產(chǎn)品的一個(gè)質(zhì)的突破。

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